Finden Sie schnell PCB board für Ihr Unternehmen: 84 Ergebnisse

Zum Schaltungs- und Leiterplatten- entwurf setzen wir das Board-Entwicklungssystem Protel DXP-2004 von Altium ein. Nach der Auftragserteilung und Projektierung folgt der Schaltungsentwurf. Für die einzelnen Funktionsgruppen werden die Schaltpläne gezeichnet und wieder zum Gesamtprojekt verknüpft. Das Schaltplanprojekt ist die Ausgangsbasis für alle weiteren Entwicklungsschritte. Mit den Daten des Schaltplanprojekts werden die Gehäusemodelle der Bauteile gewählt und Verbindungslisten (Netze) für die einzelnen Anschlüsse (Pins) erstellt. Nachdem die Umrisse für die zukünftige Leiterplatte erstellt sind, plaziert der Boarddesigner (Layouter) die Bauelemente bestmöglich auf dem Layout. Das Verlegen der Leiterbahnen zwischen den Bauelementen erfolgt soweit möglich automatisch (Autorouter). Vom Boarddesigner wird das Ergebnis des Autorouters geprüft und optimiert, um ein optimales Timing und Strahlungsverhalten der Leiterplatte (wichtig für eine spätere “CE”-Messung) zur erhalten.

Die VTS Elektronik GmbH ist spezialisiert auf die präzise Leiterplattenbestückung, die den Kern vieler elektronischer Produkte bildet. Wir bieten sowohl THT (Through-Hole Technology) als auch SMT (Surface-Mount Technology) Bestückung an, um Ihren spezifischen Anforderungen gerecht zu werden. Mit modernsten Maschinen und einem erfahrenen Team sorgen wir dafür, dass jede Platine mit höchster Präzision und Qualität bestückt wird. Unsere Dienstleistungen umfassen die Bestückung von Kleinserien bis hin zur Massenproduktion, wobei wir stets höchste Qualitätsstandards einhalten. Vertrauen Sie auf die Expertise von VTS Elektronik für Ihre Leiterplattenbestückung und profitieren Sie von unserer Effizienz, Präzision und Zuverlässigkeit.

• 1-4 Lagen • Maximale Größe: 1500x390 • Longboard-Bestückungsautomaten verfügen über bis zu 12 Bestückungsköpfe • Final Thickness: 0,4 – 5,0mm • Copper Thickness: 18µm – 210µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Surface Treatments: ENIG , HAL Leadfree , OSP , Imm. Tin , Imm. Ni/Au , Imm. Silver • Minimum Mechanical Drill: 0,2mm advanced 0,15mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, 0.075mm advanced Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Das PCB Layout veranschaulicht den Lagenaufbau und die Signalführung einer Platine. Es bildet einen elementaren Meilenstein einer Entwicklung, da der Schaltplan in diesem Entwicklungsschritt der Bauform zugeordnet und die Platine bzw. Platinen erstellt werden. Die unterschiedlichen Komponenten und Verbindungen, die auf eine Platine platziert werden, stellen die Funktionalität Ihrer elektronischen Entwicklung auf Dauer sicher. Bedingt durch die stark steigende Integration, die wachsenden Leistungen und auftretenden Frequenzen sind nicht allein die logisch richtigen Signalverbindungen wichtig, sondern auch zunehmend die nachfolgenden Aspekte: - Signalintegrität Bei steigenden Frequenzen wird die Energie des Signals nicht mehr allein durch die Leiterbahnen bewegt, sondern in der Umgebung, beeinflusst durch benachbarte Lagen und Signale. Dieser Umstand macht das Layout von Platinen mit hochfrequenten Signalen zunehmend komplex. - Hohe Ströme und Leistungen Die Stromdichten auf Platinen steigen permanent, was moderne Methoden und Tools für das Design erfordert. Hohe Strom und Leistungsdichten erfordern Kühlkonzepte, für die das PCB Design ein elementarer Baustein ist. - Normen und Anforderungen Für den Betrieb von Geräten bestehen teils immer strengere Normen. Störaussendungen treten häufig auf der Platine auf, weshalb das EMV/ EMC gerechte Design von PCB’s von elementarer Bedeutung ist. Ihre Anforderungen, Normen und Richtlinien werden bei der komplexen Umsetzung eines Leiterplatten Layouts von uns fokussiert und mithilfe der passenden Software (u.a. ALTIUM DESIGNER, Target 3001, EAGLE, (e)CADSTAR, ZUKEN und Pulsonix) umgesetzt. Diese und weitere Tools eignen sich für eine maßgenaue Elektronik Entwicklung, die sich nahtlos in den mechanischen Raum einfügen lässt. Wir können selbst bei komplexen Geräten und mehreren PCB‘s eine Multiboard Ansicht schaffen, um Ihre Entwicklung übersichtlich, auch in 3D darzustellen. So sehen die Ihre Elektronik schon während der Entstehung zusammen mit mechanischen Komponenten live in 3D.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere Leiterplattenprototypen bieten Ihnen eine hochwertige Lösung für die schnelle und effiziente Entwicklung von elektronischen Schaltungen. Als führender Anbieter von Prototyping-Dienstleistungen ermöglichen wir es Ihnen, Ihre Ideen in die Realität umzusetzen und Ihre Produktentwicklungszeit zu verkürzen. Unsere Prototypen bestehen aus hochwertigen Materialien wie FR-4, einem Glasfaserverbundwerkstoff, der hervorragende elektrische Eigenschaften und eine hohe mechanische Festigkeit bietet. Wir verwenden fortschrittliche Fertigungstechniken, um präzise und zuverlässige Leiterplattenprototypen herzustellen. Unser Service unterstützt verschiedene Arten von Leiterplatten, einschließlich einseitiger, doppelseitiger und mehrschichtiger Platinen. Wir können auch spezielle Anforderungen wie flexible Leiterplatten und starr-flexible Leiterplatten erfüllen. Unsere effizienten Fertigungsprozesse ermöglichen es uns, Ihnen schnellstmöglich hochwertige Leiterplattenprototypen zu liefern. Darüber hinaus bieten wir Ihnen die Möglichkeit, Ihre Prototypen nach Ihren individuellen Anforderungen anzupassen, unterstützt durch unsere erfahrenen Ingenieure. Unsere Leiterplattenprototypen finden Anwendung in einer Vielzahl von Branchen und Projekten. Sie dienen als Grundlage für die Entwicklung und Validierung neuer elektronischer Geräte und Systeme in der Elektronikentwicklung. Im Bereich des Internet der Dinge (IoT) ermöglichen Prototypen Unternehmen, ihre Lösungen schnell zu testen und auf den Markt zu bringen. In der Medizintechnik spielen Prototypen eine wichtige Rolle bei der Entwicklung innovativer medizinischer Geräte und Überwachungssysteme. Die Automobilindustrie nutzt Prototypen, um fortschrittliche Steuerungssysteme und elektronische Komponenten für Fahrzeuge zu entwickeln. In der Telekommunikation unterstützen Prototypen die Entwicklung neuer Kommunikationsgeräte und Netzwerktechnologien. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Die Leiterplattenlackierung der kessler systems GmbH bietet optimalen Schutz für Ihre PCBs. Durch den Einsatz hochwertiger Schutzlacke erhöhen wir die Lebensdauer und Zuverlässigkeit Ihrer Leiterplatten. Ob Schutz vor Feuchtigkeit, chemischen Einflüssen oder mechanischer Belastung – unsere Lackierungen sind individuell auf Ihre Anforderungen abgestimmt. Eigenschaften und Vorteile: Hochwertiger Schutz: Zuverlässige Versiegelung gegen Umwelteinflüsse. Individuelle Anpassung: Lackierungen für spezielle Einsatzbedingungen. Langlebigkeit: Verlängerte Lebensdauer der Leiterplatten. Präzise Verarbeitung: Einsatz modernster Lackiertechnologien. Sicherer Betrieb: Reduktion von Ausfällen durch Schutzlacke. Vielseitigkeit: Geeignet für Industrie, Automobil, Medizintechnik und weitere Branchen.

Leiterplattenklemmen sind entscheidend für die sichere und effiziente Verbindung von Leiterplatten in elektronischen Geräten. Diese Klemmen bieten eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit und sind einfach zu installieren, was sie ideal für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen macht. Sie sind in verschiedenen Größen und Ausführungen erhältlich, um den spezifischen Anforderungen Ihrer Projekte gerecht zu werden. Leiterplattenklemmen bieten auch eine hervorragende mechanische Festigkeit, was sie zu einer langlebigen Lösung für Ihre Verdrahtungsanforderungen macht.

Wir bestücken für Sie Leiterplatten vom Muster bis zur Serie, setzen Sie auf unser erfahrenes Bühler-Team. Leiterplattenbestückung • ESD-sichere und RoHS-konforme Fertigung • Fertigung und Prüfung nach IPC-A-610C/D • Muster- und Serienfertigung • SMD-Bestückung, bedrahtete Bestückung (THT) und Mischbestückung • Bestückung von starren oder Flex-Baugruppen (Flex und Starflex) • Materialbeschaffung und Bauteilevorbereitung auf Wunsch • Layoutberatung hinsichtlich Kosten- und Produktionsoptimierung • Reparatur und Umbau von elektronischen Baugruppen • Lackierung bestückter Leiterplatten oder Verguss von Baugruppen • Bedruckung von z. B. von Steckern, Gehäusen u. a. SMD-Bestückung • Platinengröße bis max. 400 x 450 mm • Großes Bauteilspektrum - von Chipbauteilen 0201 bis zum µBGA/BGA (55 x 55 mm) • Vollautomatischer Schablonendruck zur Lotpasten- oder Kleberaufbringung mit Pasteninspektion • Linie 1: Samsung-Bestücker mit zwei Pipettenköpfen und einem Zangenkopf, sowie CCD- und Kamera-Vision-Zentrierung (Kapazität ∼ 13 T BE⁄h) • Linie 2: Mydata-Bestücker mit 8 HIGH SPEED und einem HIGH PRECISION Bestückkopf, sowie Linescan und Dual Vision Kameras (Kapazität ∼ 27 T BE⁄h) • Handmanipulator für Kleinserien und Musterfertigung • Löten und Kleberaushärtung im Heller-Reflowofen • Grafische Dokumentation der Lötprofile auf Wunsch Bedrahtete Bestückung/THT • Platinenbreite bis max. 340 mm • Bauteilevorbereitung – Biegen, Schneiden, Sicken • Manuelle Bestückung von bedrahteten Bauteilen • Löten in bleifrei RoHS-konform auf Kirsten-Jetwave Lötanlage • Inertec Selektiv-Lötanlage mit Stickstoffabdeckung Prüfung • Leiterplatten AOI-getestet (kameraunterstützt) und/oder mit 100 % Sichtkontrolle • Kundenspezifische Tests und Funktionsprüfungen auf Anfrage, z. B. Röntgenprüfung, Hochspannungsprüfung, EMV-Prüfung, Klimatest

HIK Leitersatzfertigung bietet fortschrittliche Lösungen, die durch digitalisierte Teilprozesse eine höhere Kosteneffizienz ermöglichen. Unsere Produkte sind speziell darauf ausgelegt, die Produktionsprozesse unserer Kunden zu optimieren und gleichzeitig die Qualität zu gewährleisten. Mit HIK Leitersatzfertigung können Unternehmen ihre Fertigungsprozesse beschleunigen und gleichzeitig die Betriebskosten senken. Unsere Leitersatzfertigungslösungen sind das Ergebnis intensiver Forschung und Entwicklung. Wir arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um sicherzustellen, dass unsere Lösungen perfekt auf ihre Bedürfnisse abgestimmt sind. Mit HIK Leitersatzfertigung profitieren Sie von einer zuverlässigen und effizienten Produktion, die den höchsten Standards entspricht.

Elektronikentwicklung aus der Region Stuttgart Wir sind Ihr Partner für kundenspezifische Entwicklungen im Bereich Elektronik. Mit größter Sorgfalt entwickeln wir für Sie individuelle Lösungen. Wir bieten Ihnen Leistungen in der Elektronikentwicklung mit folgenden Schwerpunkten: - Schaltplan, Layout - Simulation, Portierung, Thermomanagement - Bluetooth Hard- und Software - Bestückung – Prototyping und Kleinserien - Prüfstandstechnik - Embedded Software Unsere Leistungen aus Stuttgart für Produkte aus der ganzen Welt Schaltplanentwicklung mit Altium Designer (Lizenzen vorhanden) oder E-Plan Gesamtsystemdesign komplexer Elektronik Simulation mit LtSpice und FEMM (elektrostatische / magnetische Simulationen) Schaltplan- und Leiterplattenoptimierungen Serienpreiskalkulation / Kostenoptimierung Bauteilsourcing/ Ersetzten abgekündigter Bauteile Layoutentwicklung mit Altium Designer mit Fokus auf höchste Anforderungen an EMV optimierte Wärmeabfuhr fortgeschrittene Leiterplattendesigns Aufbau von Prototypen auf eigenen Bestückungsanlagen Erstellen der Fertigungsunterlagen und Begleitung der Serienproduktion Konzeption und Aufbau von Prüfadaptern und Testgeräten Portierung bestehender Projekte zu Altium Designer Integration in vorgegebenen Bauraum mit 2D oder 3D Keepouts Anpassen oder Erstellen von Gehäusen durch hausinterne mechanische Konstruktion Embedded Softwareentwicklung für die entwickelte Elektronik Schwerpunkte - Elektronikentwicklung nach Medizin-, Automobil- und Industriestandards - Systemdesign und Systementwicklung - Leistungselektronik - Motorumrichter - LED Treiber - Messelektronik mit - Dehnmesstreifen (DMS) - Druck- und Füllstandsensoren - weiteren auf Anfrage - Optoelektronik im sichtbaren und nicht sichtbaren Spektrum - IoT (Bluetooth, WLAN, LoRaWAN) Konzeption und Implementierung von Bluetooth Hard- und Software Wir erarbeiten für Sie kundenspezifische Softwareentwicklungen für Bluetooth 4 und Bluetooth 5 BLE-Controller. Zudem entwickeln wir eigene Bluetooth-Hardware mit SoCs der Firma Nordic Semiconductor und Cypress Semiconductor. Bestückung – Prototyping und Kleinserien Wir legen großen Wert auf herausragende Qualität bei der Bestückung von Leiterplatten. Mit unserem Bestückungsautomaten sind wir in der Lage, kleinste SMD-Bauteile (bis 0402) mit hoher Präzision zu bestücken. Kleinserien bis 200 Leiterplatten bestücken wir kosteneffizient und schnell. Sowohl Leiterplatten als auch Bauteile können auf Wunsch bereitgestellt werden. Prüfstandstechnik Wir entwickeln Prüfstände für Ihre Technik. Egal, ob Sie einen End-of-Line-Tester (EOL-Tester) benötigen, einen Hardware-in-the-Loop-Prüfstand (HIL-Prüfstand) oder nur stichprobenartig ihre Produkte prüfen wollen; unsere Messtechnik wird auf Ihre Bedürfnisse maßgeschneidert. Mit unseren Prüfständen können Sie auch Software flashen oder mechanische Baugruppen in Dauerläufen testen. Zur Kalibration der Messtechnik verwenden wir Oszilloskope bis 200 Mhz, Logic Analyzer, Präzisionsnetzteile und elektronische Lasten. Zusätzlich verfügt unser Lichtlabor über umfangreiche Lichtmesstechnik wie Ulbrichtkugel und Spektrometer.

Die Displaybestückung umfasst den Aufbau und die Bestückung von Musterkoffern, Theken- oder Palettendisplays. Wir übernehmen alle Vorarbeiten wie Manipulation, Setbildung, Einzelverpackung und Auszeichnung der Produkte. Unsere Dienstleistungen garantieren eine gleichbleibende Qualität und umfassen auch vorgegebene Prüfmethoden, um sicherzustellen, dass Ihre Displays perfekt gestaltet und entwickelt werden.

Das SMD Rework an Flachbaugruppen ist eine spezialisierte Dienstleistung, die sich auf die Bearbeitung und Reparatur von SMD-bestückten Leiterplatten konzentriert. Mit modernsten Reparatur-, Löt- und Entlötsystemen von Marken wie JBC und Weller, sowie der Nutzung von Mikroskopen von Sony und Mantis, bietet diese Dienstleistung eine präzise und effiziente Lösung für die Wiederverwendung und Optimierung von Baugruppen. Besonders bei schwer beschaffbaren Bauteilen ist das SMD Rework eine wertvolle Methode, um bestehende Ressourcen optimal zu nutzen und die Lebensdauer von Baugruppen zu verlängern. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre elektronischen Baugruppen auf den neuesten Stand bringen oder defekte Komponenten ersetzen möchten, ohne die gesamte Baugruppe austauschen zu müssen. Mit einem erfahrenen Team und fortschrittlicher Technologie garantiert das SMD Rework eine hohe Qualität und Zuverlässigkeit, die den Anforderungen moderner Elektronikproduktion gerecht wird. Die Möglichkeit, Bauteile zur Wiederverwendung abzulöten, bietet zudem eine kosteneffiziente Lösung für die Instandhaltung und Weiterentwicklung von elektronischen Systemen.

Wir entwickeln maßgeschneiderte Hard- und Softwarelösungen für eine Vielzahl von Anwendungen, stets unter Einhaltung der geforderten Normen und Standards. Unser Portfolio umfasst Lösungen sowohl für den industriellen Einsatz als auch für den Bereich der Haushaltsgeräte. Dabei stellen wir sicher, dass unsere Produkte den spezifischen Anforderungen und Regularien entsprechen, die in diesen Sektoren unerlässlich sind. Im industriellen Bereich entwickeln wir robuste und zuverlässige Systeme, die den strengen Anforderungen der Industrie 4.0 entsprechen und nahtlos in bestehende Produktionsprozesse integriert werden können. Unsere Lösungen unterstützen dabei die Automatisierung, Effizienzsteigerung und Digitalisierung von Fertigungsanlagen. Für den Bereich der Haushaltsgeräte bieten wir innovative und benutzerfreundliche Lösungen, die höchsten Qualitäts- und Sicherheitsstandards gerecht werden. Unsere Entwicklungen orientieren sich an den relevanten Normen wie IEC, UL, und weiteren spezifischen Vorschriften, um den reibungslosen und sicheren Betrieb in den Haushalten unserer Kunden zu gewährleisten. Durch unser tiefes Verständnis der branchenspezifischen Anforderungen und unser Engagement für Qualität und Innovation, sind wir in der Lage, Produkte zu liefern, die nicht nur den aktuellen Standards entsprechen, sondern auch zukunftssicher und nachhaltig sind.

Der PCB-Design-Service von CAE Automation GmbH bietet professionelle Lösungen für die Erstellung von Leiterplatten-Layouts. Mit modernsten Layout-Tools wie Mentor Graphics Xpedition und Altium Designer sowie der Rückkopplung zur eigenen Fertigung wird Ihr Design von Beginn an für einen optimalen Fertigungsprozess ausgelegt. Die Spezialisten von CAE Automation GmbH verfügen über mehr als 25 Jahre Erfahrung im Layout von Leiterplatten und garantieren eine hohe Qualität und Zuverlässigkeit. Der Service umfasst die Schaltplanreinzeichnung, das Highspeed-Design, die Impedanzkontrolle und das High Voltage Design.

Qualität und zuverlässige Funktionalität sind bei Ihren Produkten nicht nur wichtig, sie sind essenziell. Deshalb bieten wir Ihnen eine große Bandbreite an Prüfungen und Tests und lassen Sie entscheiden, welche Sie für Ihre Produkte als wichtig erachten. Und weil jedes Produkt individuell unterschiedlich ist, entwickeln wir ebenso individuelle Konzepte und Testgeräte für Sie. Und garantieren damit maximale Fertigungsqualität.

Die SMD-Bestückung von EKS GmbH ist eine zentrale Dienstleistung im Rahmen unseres Electronic Manufacturing Service (EMS). Wir sind spezialisiert auf die präzise und effiziente Bestückung von Leiterplatten mit Surface Mount Devices (SMD) aller Art, von winzigen Bauelementen der Größe 01005 bis hin zu großen Steckverbindern. Mit unserer SMD-Bestückung bieten wir unseren Kunden die Möglichkeit, ihre Elektronikprodukte schnell und kosteneffizient herzustellen, egal ob es sich um Prototypen, Kleinserien oder große Produktionsläufe handelt. Auf Wunsch können wir Ihre Prototypen und Kleinserie mit einem Schutzlack versehen. Damit ist Ihre Leiterplatte gegen Umwelteinflüsse optimal geschützt. Für größere Serienproduktionen haben wir einen starken Partner an unserer Seite, der die Lackierung professionell übernimmt. Verlassen Sie sich auf die Expertise und das Engagement von EKS GmbH, um Ihre Leiterplattenanforderungen mit höchster Präzision und Qualität zu erfüllen.

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.

TestE Minitestsystem Kommunikation über Ethernet, WLAN Empfänger für TestC© Testinhalte Ausführung der Testinhalte Ergebnis Feedback von TestE zu TestC© zum Abgleich – Pass / Fail Handover von nativen LXI-Rohdaten zu Testeinheiten (z.B.LXI-Geräte) Kooperatives Testen mit mehreren TestE Minitestsystemen Master / Multislave Mehrere synchronisierte Analog / Digital Stimuli und Response Just in Time- HW Stimuli für SW Tests TestE als Testkontrolle und Testausführung 26 Channel GPIO – each driver or expect Test speed > 1μs / 1MHz , 0v/3,3V digital, Max 26 analog – out via pwm – 85kSample, max speed 160KS/s- 0.5s Mini ATE, RPI und HW – Digital Pinelektrionik mit Treiber, Comparator, Active load Testinstrumente – additiv für TestE LXI Geräte z.B. Oszilloskope, Protokoll-Analyse, Trigger-Option Waveform Generator (AWG) Digital Power Supply – Sequence Kontrolle mit Trigger-Option Extension Boards – additiv für TestE DAC Basisboard – 30k Sampe/s 10bit, 5v, ADC DAC PI * I2C i2c Expander: Vgl. HW Kontrolle, SW Kontrolle- Transistor – ANALYSE Transistor / Analog Wave to Speaker ADC-DAC 12bit, 2x Analog_out 0..2v/0..3.3v 150KS/s SPI 5.4us setup, 1us write ADC 1xch, 12bit max. Sample 75MS max. Speed 100KS/ch* LXI-Gerätesteuerung und Testcase-Validierung In Kooperation mit der Rigol Technologies EU GmbH hat Viconnis ein innovatives Testkonzept für die Vorvalidierung von LXI Laborinstrumenten gestartet. Mittels der Testsoftware TestC und dem TestE Minitestsystem können ausgewählte Testsequenzen im Vorfeld automatisiert und dokumentiert werden, so dass der Kunde / Labornutzer seine gewünschten Testfunktionen durch Testautomatisierung besonders komfortabel und auf Basis der ergänzenden Testdokumentation reproduzierbar und übertragbar nutzen kann.

Unsere Leiterplatten-Assemblage bietet eine hochwertige Lösung für die Montage elektronischer Bauteile auf Leiterplatten. Mit unserer umfassenden Expertise und modernster Technologie stellen wir sicher, dass Ihre Leiterplatten präzise und effizient assembliert werden, um höchste Leistungsstandards zu erfüllen. Unser erfahrenes Team übernimmt den gesamten Assemblierungsprozess, angefangen von der Bestückung mit elektronischen Bauteilen bis hin zur Endmontage. Wir arbeiten mit einer Vielzahl von Bauteilen und Komponenten, einschließlich SMD- (Surface Mount Device) und Through-Hole-Komponenten, um sicherzustellen, dass Ihre Leiterplatten den spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendung entsprechen. Durch unsere präzisen Montageverfahren und unsere strenge Qualitätskontrolle gewährleisten wir eine zuverlässige und fehlerfreie Funktionalität Ihrer Leiterplatten. Wir verwenden fortschrittliche Techniken und Ausrüstung, um eine gleichbleibend hohe Qualität und Effizienz in der Fertigung sicherzustellen. Unser Ziel ist es, Ihnen eine maßgeschneiderte Lösung anzubieten, die Ihren Anforderungen entspricht und gleichzeitig höchste Qualitäts- und Leistungsstandards erfüllt. Mit unserer Leiterplatten-Assemblage können Sie sich auf eine zuverlässige und effiziente Fertigung verlassen, die Ihre Produktentwicklung unterstützt und Ihren Erfolg auf dem Markt fördert.

Router 400 – Automatisiertes Depaneling für Höchstleistungen in der Elektronikfertigung Willkommen bei JOT Automation, Ihrem Wegbereiter für automatisierte Montagelösungen. Wir sind stolz darauf, den Router 400 vorzustellen – eine bahnbrechende Lösung für das automatisierte Depaneling von gedruckten Leiterplatten (PCBs) und Panels. Mit fortschrittlicher Technologie und herausragender Leistung revolutioniert dieser High-Tech-Router den Depaneling-Prozess und macht ihn schneller und effizienter als je zuvor. Warum der Router 400? In der sich ständig wandelnden Elektronikbranche ist Präzision entscheidend. Der Router 400 bietet nicht nur erstklassige Technologie für exakte Schnitte und glatte Oberflächen, sondern auch: Schnelligkeit: Beschleunigen Sie Ihre Produktion mit einem Gerät, das bis zu 400 mm breite Boards mühelos handhabt. Kompaktes Design: Optimal für beengte Produktionsumgebungen, bietet der Router 400 eine hohe Leistung bei minimalem Platzbedarf. Anpassbarkeit: Individualisieren Sie den Router 400 nach Ihren spezifischen Anforderungen, um eine nahtlose Integration in bestehende Produktionsprozesse zu gewährleisten. Leistungsmerkmale des Router 400: Präzise Schnitte: Dank modernster HF-Motor-Spindel mit Luftkühlung. Kompakte Bauweise: Ideal für hohe Produktionsvolumina und kurze Produktionsaufstellzeiten. Einfache Bedienung: Mit einem 24-Zoll-Touchscreen, Tastatur und Maus für eine benutzerfreundliche Steuerung. Vielseitigkeit: Konfigurationen von manuellem Fräswerkzeugwechsel bis zu automatischem Werkzeugwechsel mit Magazin für 10 Ersatzfräser. Vorteile des Router 400: Effizienzsteigerung: Automatisieren Sie den Depaneling-Prozess für eine gesteigerte Effizienz. Präzise und saubere Schnitte: Gewährleisten Sie höchste Qualitätsstandards. Kurze Rüstzeiten: Minimieren Sie Ausfallzeiten und maximieren Sie die Produktivität. Vielseitigkeit: Konfigurieren Sie den Router 400 nach Ihren individuellen Anforderungen.

Experten-Service für Leiterplatten-Designs, optimiert für SMD & THT Bestückung. Hochqualitative, zuverlässige und effiziente Lösungen für Ihre Elektronikprojekte. Ihr Partner in der fortschrittlichen Elektronikentwicklung: Wir bieten umfassende Dienstleistungen in der Hardware-Entwicklung von Leiterplatten, die sowohl für SMD (Surface Mount Device) als auch für THT (Through Hole Technology) Bestückung optimiert sind. Eigenschaften: Professionelle Entwurfsplanung: Unsere erfahrenen Ingenieure entwerfen Leiterplattenlayouts, die sowohl funktional als auch optimal für den Fertigungsprozess sind. Optimiert für SMD & THT: Egal ob moderne Oberflächenmontage oder traditionelle Durchstecktechnik – wir fertigen Ihre Platinenlayouts nach Ihrem Wunsch Qualitätssicherung: Von der Entwurfsphase bis zur finalen Bestückung legen wir größten Wert auf Präzision und Qualität, um sicherzustellen, dass jedes Projekt den höchsten Standards entspricht. Vorteile: Vielseitigkeit: Geeignet für eine breite Palette von Anwendungen und Branchen. Effizienz: Durchdachte Designs sorgen für reibungslose Fertigungsabläufe und verringern die Fehlerquote. Zuverlässigkeit: Unsere Leiterplatten sind robust und langlebig, was für lang anhaltende Performance sorgt. Vertrauen Sie auf unsere Expertise in der Hardware-Entwicklung für Leiterplatten. Mit uns bringen Sie Ihr Elektronikprojekt auf das nächste Level.

Hochfrequenzleiterplatten, Rogers, Arlon, Megtron, Bestückung von Hochfrequenzleiterplatten, BGA, µBGA, QFN, LGA, 3D-AOI, X-Ray, IPC JSTD001 Kl. 3, UL.

servicefreundlich, wahlweise als Snap-In-Version, geringe Baugröße Leitungsquerschnitte: 0,14 mm² bis 4 mm² Für Ströme bis: 12 A Für Spannungen bis: 250 V Rastermaße: 3,5 mm bis 5,0 mm

Als EMS-Dienstleister übernimmt die sh-Elektronik GmbH im Kundenauftrag die Leiterplattenbestückung von Mustern / Prototypen und Kleinserien bis hin zur Serie Die Fertigung erfolgt in unserem Standort bei Dresden in ESD-gerechter Umgebung nach der Norm der IPC-A-610 sowie der DIN EN ISO 9001:2008. Leiterplattenbestückung mit SMD-Bauelementen - SMD Bestückung von: µBGA, BGA, Fine-Pitch, Baugröße bis 0201 - SMD löten: Reflowlöten und Dampfphasenlöten Leiterplattenbestückung mit THT-Bauelementen - Bauelementevorbereitung und Handbestückung - THT löten: Wellenlöten und Selektivlöten Inbetriebnahme und Funktionsprüfung Beschaffung der benötigten elektronischen und mechanischen Komponenten sowie der Leiterplatten Technologische Beratung (Engineering) Leiterplattenentwurf / pcb design mit Target 3001 Versand - Auf Wunsch auch an die Endkunden Eilservice

Die günstige Lösung für Leiterplatten Prototypen mit 1, 2, 4, 6, 8 oder 10 Lagen und einer kleinen Gesamtfläche. Unser Leiterplatten-Kalkulator zeigt Ihnen immer den günstigsten Preis.

Durch Zusammenarbeit mit zertifizierten Herstellern in Deutschland und Europa haben wir Zugriff auf Lieferanten aus dem asiatischen Raum. Kontinuität in der Lieferqualität mit festen Vertragspartnern sichert eine gleichbleibend hohe Qualität und Verfügbarkeit der Leiterplatten. Zu besten Preisen liefern wir standardmäßig Muster in 5 AT und Serien innerhalb von 15 AT – Schnellservice natürlich auch innerhalb kürzerer Fristen. Unsere EMS-Leistungen: Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die Bereitstellung des Quellcodes. Eine unserer Spezialitäten sind hochkomplexe Multilayer. Wir liefern Leiterplatten: • Musterleiterlatten • beliebige Losgrößen • alle gängigen Materialien • Multilayer • Flex- und Starflexleiterplatten

Prototypen oder Serien - immer hochwertig und schnell gefertigt Mit einem modernen Maschinenpark sichert tecnotron die pünktliche und qualitativ hochwertige Belieferung seiner Auftraggeber mit Serienprodukten zu wirtschaftlich attraktiven Konditionen. tecnotron unterstützt aber ebenso zuverlässig in der Entwicklungs- und Vorserienphase mit schneller Prototypen und Kleinserienfertigung, denn Zeit spielt eine große Rolle, ob ein Produkt sich erfolgreich am Markt etabliert. Leistungen: - SMD/THT-Bestückung auf modernen Fertigungsanlagen - Reinigung der Flachbaugruppen ist Standard - Alle gängigen optischen und elektrischen Prüfungen - Montage von Baugruppen und Geräten - Rückverfolgbarkeit auf Chargen-Ebene ist Standard - Abnahmekriterien: IPC-A610 Class 2 und 3 und ECSS - Helle und saubere Arbeitsumgebung - ESD-Schutz: Überwachte ESD-Bekleidung und Personenschleusen stehen für bestmögliche Fertigung in dem speziell geschützten Arbeitsbereich. - Klima: Temperatur, Lüftung und Feuchtigkeit werden in speziell gesicherten Räumlichkeiten rund um die Uhr überwacht. - ERP-System: Alle Arbeitspläne und Stücklisten werden im ERP-System zu 100% abgebildet

Bei der THT-Bestückung, auch konventionelle Leiterplattenbestückung genannt, erfolgt die Bestückung im Gegensatz zur SMD-Bestückung nicht maschinell sondern per Hand, gemäß den Anforderungen unserer Kunden. Die bestückten Leiterplatten werden anschließend mittels Wellenlötung in Vollstickstoffatmosphäre gelötet. In Anbhängikeit von Ihrem Produkt wird neben der Wellenlötung eine Handlötung von unseren geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der THT-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.

Die SMD- und THT-Bestückung ist ein zentraler Bestandteil der modernen Elektronikfertigung. Diese Bestückungsverfahren ermöglichen die präzise Platzierung elektronischer Bauteile auf Leiterplatten, sowohl bei der Oberflächenmontage (Surface Mount Device, SMD) als auch bei der Durchsteckmontage (Through Hole Technology, THT). Die Kombination aus beiden Technologien bietet Flexibilität und Effizienz für unterschiedlichste Anwendungen, von einfachen Baugruppen bis hin zu komplexen Elektroniklösungen. Bei der SMD-Bestückung werden die Bauteile direkt auf der Leiterplatte montiert, wodurch eine kompakte Bauweise möglich wird. Diese Technologie eignet sich ideal für die Produktion von hochdichten, leichten und leistungsstarken Baugruppen. Im Gegensatz dazu bietet die THT-Bestückung eine hohe mechanische Stabilität, da die Komponenten durch die Leiterplatte hindurchgeführt und auf der Rückseite verlötet werden. Diese Technik kommt häufig bei Bauteilen zum Einsatz, die großen mechanischen oder thermischen Belastungen standhalten müssen. Werap Electronics bietet als kompetenter Partner maßgeschneiderte Lösungen in der SMD- und THT-Bestückung, von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion. Durch den Einsatz modernster Maschinen und Technologien wird höchste Präzision gewährleistet. Unsere Experten überwachen den gesamten Prozess, um sicherzustellen, dass alle Bauteile fehlerfrei und effizient bestückt werden. Darüber hinaus bieten wir umfassende Tests und Qualitätskontrollen, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe die höchsten Standards erfüllt. Vorteile der SMD- und THT-Bestückung: Flexibilität: Kombination aus SMD und THT für komplexe Baugruppen Kompakte Bauweise: SMD-Technologie für platzsparende und leichte Komponenten Mechanische Stabilität: THT-Technologie für Bauteile mit hohen Belastungen Hohe Produktionsgeschwindigkeit: Effiziente Serienproduktion mit modernster Technik Umfassende Qualitätskontrollen: Sicherstellung von Funktionalität und Zuverlässigkeit Maßgeschneiderte Lösungen: Fertigung nach individuellen Kundenanforderungen Anwendungsbereiche: Automobilindustrie Medizintechnik Industrieelektronik Telekommunikation Haushaltsgeräte Mit unserer Expertise in der SMD- und THT-Bestückung bieten wir Ihnen individuelle Lösungen für die Elektronikfertigung, die auf Ihre speziellen Anforderungen abgestimmt sind. Egal, ob Sie eine Kleinserie oder eine Großproduktion benötigen, wir garantieren höchste Qualität und Präzision bei jeder Baugruppe.

Besonders wenn es um die flexible Bestückung von Elektroinstallationen geht und verschiedene Ausführungen erforderlich werden, kommen die Leiterplattenführungen und Phasenschienen zum Einsatz.